- 導(dǎo)熱率:2.5 W/mK
- 使用溫度范圍:-45℃ to 200℃
- 比重:2.5 g/cm3
- 供貨總量:29650 公斤
- 發(fā)貨期限:自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
- 所在地:廣東 東莞市
TIG™780-25產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品,旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-25為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性
0.05℃-in²/W 熱阻。
環(huán)保無毒。
優(yōu)異的電氣絕緣性能
徹底填補接觸表面,創(chuàng)造低熱阻
卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置,高性能中央處理器及顯卡處理器,自動化操作和絲網(wǎng)印刷中。
產(chǎn)品參數(shù)
TIG™780-25系列特性表
產(chǎn)品名稱 TIG™780-25 測試方法
顏色 灰色膏狀 目視
結(jié)構(gòu)&成分 金屬氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
揮發(fā)率 0.15% / 200℃@24hrs *****
導(dǎo)熱率 2.5 W/mK ASTM D5470
熱阻抗 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469
產(chǎn)品包裝
紙箱包裝1
包裝方式:
TIG™780 -25可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
儲存方式:
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ,不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。